氮化鋁陶瓷基板
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AIN陶瓷基板


       近年來,集成電路及高功率LED器件行業飛速發展。隨著功率器件工作電壓及電流的增加,芯片尺寸的不斷減小,芯片的功率密度急劇增加,散熱問題已成為封裝器件快速發展的瓶頸。氮化鋁(AlN)具有優良的高熱導性,且絕緣性能佳,是新一代基片的理想材料,更是解決大功率的LED器件、LD、晶體管、集成電路和IGBT等封裝器件散熱瓶頸的最優選材料。

我公司深入研究高散熱AlN陶瓷基板材料制備、表面金屬化、模組封裝等技術,采用自主創新技術制備AlN膜片,專門適用于大功率LED器件集成封裝的應用基板材料,且在材料散熱性能、抗彎強度和封裝后LED 器件的性能方面優勢明顯。該產品,經權威檢測及客戶反饋,完全滿足應用需求。 


氮化鋁陶瓷基板產品性能參數

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                            氮化鋁陶瓷基片常規尺寸                           

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氮化鋁陶瓷圓片常規尺寸

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                                                                                    注:其余尺寸可定制加工。